印能科技“全球營(yíng)運(yùn)總部興建工程”上梁典禮，預(yù)計(jì)2023年6月完工
發(fā)布時(shí)間：2023年3月15日 發(fā)布者：本站編輯
印能科技于3月23日上午舉行"全球營(yíng)運(yùn)總部興建工程"上梁典禮，總部主體外觀已成形，預(yù)計(jì)2023年6月完工。未來(lái)不僅為印能科技全球營(yíng)運(yùn)總部，亦為全球研發(fā)中心，設(shè)置國(guó)際級(jí)規(guī)模的"研發(fā)實(shí)驗(yàn)潔凈室"及"新世代智能型生產(chǎn)線"，以滿足國(guó)際大廠客戶訂單之需求，并同時(shí)完善工廠環(huán)境以吸引國(guó)內(nèi)外菁英人才加入，提升研發(fā)團(tuán)隊(duì)實(shí)力，強(qiáng)化印能國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。
印能科技客戶主要為國(guó)際知名的專業(yè)封裝廠、晶圓代工廠、整合組件廠、電子制造服務(wù)廠及材料廠。全球前10大專業(yè)封裝廠都是印能的客戶；全球前幾名晶圓代工廠，也都采用印能的系統(tǒng)，在國(guó)際級(jí)企業(yè)供應(yīng)鏈中居關(guān)鍵領(lǐng)先地位。
總經(jīng)理洪 志 宏表示，藉由加速投資全球營(yíng)運(yùn)總部興建計(jì)劃，期望"印能科技-高階封裝制程除泡專家"的品牌，能代表臺(tái)灣在世界被看見。
